RFID电子标签,2023 RFID Journal背后的数据,给了行业哪些启示？
最近在后台收到不少留言说很遗憾没能参加上个月美国RFID行业展会及2017 RFID Journal Live，询问能否提供更多关于该盛会的资讯，在这里首先对大家说声抱歉，今天的文章本该早些与大伙分享，但由于小New自身也没在展会现场，所以在数据信息收集过程花了些时间。那么，展会现场究竟会是怎样的一场盛况？或许你通过查阅参会人员的统计数据也就都明白了。
除了以上官方的统计数据，小New通过展商的介绍及展会现场图片，对本次展会展商与产品稍做梳理，供大家参考：
一、从展商的构成来看，这个展会主要是以行业产品为主，包括芯片、读写器、打印机、标签为主，系统解决方案的不多。
主流的芯片公司，如NXP、ST、impinj、Alien都悉数到场，国内的芯片公司有坤锐、稻源。中国展商有二十家左右，主要是以标签制造与外贸公司为主，还有一些手持机、天线制造厂。国际主要标签公司，如SMARTRAC、HID、STAR、OmniD、SAG(台湾)、Confidex、the tag factory(印度)、艾利、SML、 、远望谷、立芯、信达、钧普、博应、优比科等。
二、从展商的展品来看，RFID电子标签大致分为四大类
（一） 易碎防转移标签， 采用精密铝蚀刻结合印刷银浆的工艺技术的易碎防转移标签最具特色。另外，值得注意就是customwave推出的铜浆印刷的、STAR的银浆印刷防转移式标签。
（二） 资产管理类的标签，一般是PCB、陶瓷、ABS、可打印的抗金属标签、铅封扎带，这类的供应商较多，竞争也相对激烈。
（三） 零售管理类的标签，主要还是以吊牌、织麦为主，以服务整体的展品一起展出。
四） 传感器标签展示，多家企业展示了集成温度、湿度和压力传感器的标签，如farsens、smartrac等。特别是smartrac推出的Sensor Inlays and tags，它们都基于RFMicron Magnus@S s的超高频无源传感器。Venture Research Inc.还展示了一款带有LED的无源传感标签。
三、从展品亮点来看，芯片市场呈现出两极分化的趋势。
NXP在新品研发方面表现出强大的实力。自去年推出NXP UCODE DNA以来，今年又推出了UCODE８，其整体性能与R6相当。而英频杰impinj则更注重系统整合，特别是在硬件和软件平台方面。目前主推的芯片是R6-P，坤锐则专注于双频芯片和大容量CSP封装的超高频芯片。由此可见，高频RFID技术的未来主流市场方向已经比较明确：一是具备Tamper Detection（断路侦测功能）的芯片，NXP已有新芯片推出，ST和矽力肯也在跟进；二是免装APP的安全加密芯片，这将为NFC防伪应用带来巨大推动力。高频芯片的这两个发展方向与我们所熟知的“易碎防转移功能”密切相关。可以预测，未来两年高频易碎标签的应用将加速增长，需求量也将上升，这一点从今年展会客户的询盘情况可以看出。
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